如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机..
高频可以定义为1GHz以上的频率,用的基材是氟基介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常称为特氟龙,基本上在5GHz以上。在环氧树脂、PPO树脂和氟树脂的基板材料中,环氧树脂成本是较低,氟树脂成本较高。从介电常规、介电耗费、吸水率、频..
和镭射的次数相关,镭射多少次,就是多少阶了,详见如下:1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射,接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射..
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机、GPS导航等等高端产品的应用上,常规的多层线路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。接下来一起来了解下它的注意事..