pcb电路板 多层

pcb电路板布局的设计软件

PCB板主要产品有单、双面、多层（1-18层）、柔性线路板、阻抗板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、高Tg厚铜箔板 、电金/沉金电路板、喷锡电路板及定制各种特定要求的印制电路板，产品广泛运用于电子仪器、电子通讯设备、影像器材、家电、汽车电池，医疗设备，大小型电源，LED，航空**、测试工控，科教机构和*应用等高新科技领域

要开始制作pcb电路板样品，需要电路板制板资料如：Gerber文件。PCB的布局软件可用于此目的。一个电路板布局软件绘制电路板的布局与所有的痕迹，并指出其中的电子元件会在电路板上进行焊接。PCB布局看起来像一个图表。PCB布局软件允许编辑布局，直到实现所需的布局。

制造PCB电路板涉及几个复杂的过程。

1：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板基板中减去铜区。使用CAD PCB软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。

2：层压：多层PCB电路板由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，并通过层压工艺粘合在一起。

3：钻孔：PCB电路板的每一层都需要一层连接到另一层的能力; 这是通过钻一个叫做“ VIAS ”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。

4：焊盘喷锡：将电子元件的焊接点在PCB电路板上的焊盘进行喷锡或化学沉金，以便焊接电子元件。裸铜不易焊接。它要求表面镀有便于焊接的材料。较早的铅基锡用于镀覆表面，但随着R oHS（有害物质限制）合规，现在使用更新的无铅材料如镍和金进行电镀。

5：PCB电路板：在将电子元件焊接到PCB电路板上之前，需要对其进行。该可以使用架仪或飞针，飞针仪是其他计算机操作的电路板设备。

无论是PCB电路板打样，还是批量制造其制造过程和工艺程序是差不多的，只是制造PCB电路板样品的成本，跟批量制造时所分摊的前期工具成本不一样。

结论

在制造PCB打样时，蜀粤电子制版到的规则非常重要。任何轻微的错误都可能使PCB电路板无用。在大规模生产的情况下，PCB的样品打样是必须的。

当然找一个好的PCB打样供应商也是个非常重要的事情，如:（深圳市）是一家专业从事多层PCB电路板打样，1-34层板，HDI板，阻抗板，罗杰斯板，厚铜箔板，软硬结合板，金属基板，等各种复杂，特殊工艺，特殊材料的PCB电路板打样，批量制造生产。另有  t贴片加工， t贴片打样，dip插件焊接，维修，BGA植球，PCB设计，硬件设计，软件编程，PCB抄板等围绕PCBA提供一站式服务。